CCS-i integreeritud siinide nelja peamise integreerimisprotsessi ja tehnoloogilise arengu analüüs

CCS-i integreeritud siini, mis toimib akukomplektis olulise elektriühenduse ja signaali hankimise kandjana, kasutatakse laialdaselt uutes energiasõidukite akudes ja energiasalvestussüsteemides. See võimaldab peamiselt kõrge-pinge jada- ja paralleelühendust akuelementidega ning hankida teavet, nagu pinge ja temperatuur, edastades andmed BMS-süsteemi. Struktuurselt on selle disainifilosoofia mõnevõrra seotud jõuelektroonika valdkonnas kasutatavate lamineeritud siinide ja jõuelektroonika siiniribadega.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Lisaks võtab see suure integratsiooni suundumusega järk-järgult kasutusele kihiliste juhtivate konstruktsioonide, nagu Merseni lamineeritud siinid ja lamineeritud siinid, disainipõhimõtted, et parandada ruumi kasutamist ja elektrilist töökindlust. Sarnane modulaarne ja suure töökindlusega{1}}kujundusloogika ilmneb ka erinevates rakenduste stsenaariumides, nagu lamineeritud siinid telekommunikatsiooni jaoks ja siinilahendused elektrienergia jaotamiseks.

 

Suure jõudlusega-võimsuse muundamise valdkonnas, nagu näiteks mootoriajamite jõuelektroonika lamineeritud siinid ja IGBT{1}}põhiste mootoriajamite lamineeritud siinid, parandab siini struktuur süsteemi tõhusust, vähendades parasiit-induktiivsust. CCS-valdkonnas kasutatakse seda lähenemisviisi ka juhtiva tee disaini optimeerimiseks. Lisaks on suure võimsusega-rakendustes, nagu suure voolutugevusega inverterite lamineeritud siinid ja kõrge voolutugevusega trükkplaatide IGBT-de lamineeritud siinid, soojusjuhtimise ja konstruktsiooni kompaktsuse nõuded viinud CCS-i arengu kergekaaluliste ja hästi integreeritud disainide suunas.

 

Struktuurilisest vaatenurgast kasutasid varased CCS-lahendused sageli sissepritse{0}}valatud sulgusid koos neetimisprotsessidega, et integreerida mehaaniliselt signaali kogumise komponendid ja siinid. See lähenemisviis pakub suurt konstruktsioonitugevust, kuid toob kaasa märkimisväärse kaalu- ja ruumikulu.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sarnaseid konstruktsiooniideid kasutatakse endiselt rasketes{0}}tööstuslikes rakendustes, nagu elektrivedurite siinid ja elektrikaitselahenduste jaoks kohandatud siinid. Kuid süsteemides, mis panevad suuremat rõhku elektromagnetilisele jõudlusele, nagu lamineeritud vasest siinid ja lamineeritud vasest latid, keskendutakse rohkem juhtivuse efektiivsusele ja termilisele stabiilsusele. Samal ajal viitavad mõned rakendused ka lamineeritud painduvate siiniribade paindlikule disainikontseptsioonile, et kohaneda keerukate ruumiliste paigutustega.

 

Termovormimise isolatsioonipaneelide integreerimisprotsessis integreeritakse komponendid õhukeste isolatsioonimaterjalide ja termilise neetimise abil, mille tulemuseks on kergem üldine struktuur. Sellel õhemate ja kergemate disainide suundumusel on mõningaid ühiseid jooni lakitud isoleeritud siinide (VIB) isolatsiooni-täiustatud disainifilosoofiaga ning sarnane struktuuri optimeerimise suund kajastub ka jõuelektroonika sidumislahenduste siiniribades.

 

Võrreldes traditsiooniliste konstruktsioonidega sobib see lahendus paremini kõrgete ruumikasutusnõuetega akumoodulite konstruktsioonidele.

 

Termo-pressitud isolatsioonikile integreerimislahendus kasutab PET-isolatsioonikilet traditsioonilise tugistruktuuri asemel, saavutades mitme komponendi integreeritud pakendamise termo-pressimise teel, mille tulemuseks on kompaktsem ja stabiilsem struktuur. See tehniline lähenemine on võrdlusväärtuseks kõrge -usaldusväärsete toitesüsteemide puhul, nagu kondensaatorlamineeritud siiniriba IGBT-põhiste mootoriajamite jaoks ja lamineeritud siiniriba kõrgsagedusliku keevitusvõimsusega IGBT-de jaoks, mis mõlemad rõhutavad madalat takistust, kõrget stabiilsust ja kõrge-sageduse jõudluse optimeerimist. Samal ajal kajastub sarnane integreeritud lamineeritud isolatsiooni ja juhtivuse suundumus ka lamineeritud vasest siini ja lamineeritud siini tehnoloogiasüsteemides.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Täiustatud tasapinnalise struktuuriga neetimislahenduses saavutatakse madalate{0}}kulude integreerimine tasapinnaliste isoleerivate tugiplaatide ja neetimisprotsesside abil, mis sobivad suhteliselt leebete konstruktsiooni stabiilsusnõuetega energiasalvestiste jaoks. Seda odavat ja väga kohandatavat lähenemisviisi saab võrrelda ja analüüsida kondensaatoripanga paigalduskonstruktsiooni lamineeritud siini konstruktsiooniga. Lisaks on konkreetsete suure võimsusega -erikeskkonnaalaste rakenduste puhul, nagu kosmosesõiduki toiteinverteri lamineeritud siiniriba, nõuded konstruktsiooni töökindluse ja keskkonnaga kohanemise osas veelgi rangemad.

 

Üldiselt arenevad CCS-i integreeritud siinide mitmesugused protsessimarsruudid pidevalt kergekaalulisuse, kõrge integreerituse ja kõrge töökindluse suunas. Nende tehnoloogiline arengutee näitab selget sünergilist suundumust jõuliste elektrooniliste siinide tehnoloogiatega, nagu lamineeritud siiniriba kõrge vooluahela IGBT jaoks ja siiniriba jõuelektroonika sidumislahenduste jaoks. Tulevikus, kuna energiasalvestid ja uued energiasõidukite süsteemid suurendavad veelgi oma võimsustiheduse ja ruumitõhususe nõudeid, integreeritakse CCS-struktuurid ja suure jõudlusega siinitehnoloogiad, naguLamineeritud siiniriba kõrge vooluga inverteri jaoksmuutub lähedasemaks, viies üldist elektriühenduste süsteemi kõrgema integratsioonitaseme poole.